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上海市高档电解铜箔扩产项目

作者:郭莹莹
发布时间
2011/10/11/ 10:47
来源
上海市外国投资促进中心
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摘要估计投资总额(美元): 16,630,000 合作方式: 中外合资。 出资形式: 中方以现有土地、厂房、生产设施作价投入,外方以资金、技术、设备投入。 产品名称及特点: 厚度 0.018-0.07mm(152

      估计投资总额(美元):16,630,000     合作方式:中外合资。     出资形式:中方以现有土地、厂房、生产设施作价投入,外方以资金、技术、设备投入。     产品名称及特点:厚度 0.018-0.07mm(152-610g/m2),宽度500-1060mm,长度300-400mm。     市场预测(包括出口前景):电解铜箔是制造覆铜层压板的必须材料,而覆铜层压板又是生产印制电路板的基础材料。随着计算机、电视机、移动电话、精密仪器、仪表等电子产品的更新换代,飞速发展,印制电路板的需要量与日俱增,从而极大的促进了覆铜层压板的消费。据统计,从90年代中后期开始,覆铜层压板的消费量年平均增长15~20%,高档电解铜箔的需要量年均增长10~15%。目前,国内高档电解铜箔的年用量为20000吨,而国内可供应量不足9000吨,每年需从国外进口10000多吨。预计这一供需矛盾要延续相当一段时间。     生产规模及年销售额(美元):高档电解铜箔2100吨/年。销售收入12000万元/年。      原材料、设备来源:主要原料均来源于国内,生产线设备及测试设备大都进口。      其它(是否属限制性项目,有否三废问题):     中方企业名称:上海金宝铜箔有限公司 
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责任编辑:郭莹莹
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